微觀裝置的制造及其處理技術
  • 一種孔隙率較高的中阻P型多孔硅薄膜及其快速制備方法與流程
    本發明屬于電化學腐蝕與硅微結構制備領域,具體涉及一種孔隙率較高的中阻P型多孔硅薄膜及其快速制備方法。P型多孔硅薄膜是在硼摻雜的單晶硅基底上通過電化學方法腐蝕出來的疏松多孔材料,它是硅在電化學領域一個非常重要的研究內容。因多孔硅薄膜材料具有好的均勻性,高的電阻率、低的熱導率、以及大的比表面積...
  • 超薄透明納米/微米結構自組裝薄膜及其綠色制備方法與流程
    本發明涉及一種納米/微米結構自組裝薄膜的綠色制備方法,特別涉及一種可自支撐的超薄透明導電、包括多尺度納米/微米粒子或線的自組裝薄膜及其綠色制備方法和應用,屬于材料科學。自組裝納米薄膜是具有一定功能特性的分子通過化學鍵作用、自發吸附在固一液、氣一液或氣一固界面,形成的熱力學穩定且能量...
  • 一種旋轉結構及其制備方法與流程
    本發明實施例涉及微機電系統,尤其涉及一種旋轉結構及其制備方法。在微機電系統領域,旋轉結構可以應用于自適應光學的波陣面校正、空間光調制、光學元件對准、顯微操縱器、光開關、光衰減器和光學多路複用器等方面按照旋轉結構的驅動方式不同,主要分爲:電磁驅動、電熱驅動、壓電驅動和靜電驅動等。電磁...
  • 包括雙密封環的晶片級MEMS封裝件的制作方法
    政府許可權限本發明是在政府支持下按政府頒布的HR0011-11-C-0125做出的。政府對本發明享有特定權利。本公開涉及微機電系統(MEMS),更具體地,本發明涉及微輻射熱計封裝件設計。微機電系統(MEMS)由一個或更多個非常小規模的電氣部件組成。例如,包括在MEMS中的MEMS器件的尺寸...
  • 包括微機電系統和封裝該微機電系統的盒子的電子系統的制作方法
    本發明涉及包括機電微系統和封裝所述機電微系統的密封盒的電子系統。【】按照已知的方式,機電微系統是包括使用電作爲電源以便執行與具有測微維度的至少一種結構一起執行傳感器和/或致動器功能的一個或多個元件的微系統,並且其功能部分地由所述結構的形式來執行。使用首字母縮略詞MEMS來簡寫術語“機電微系...
  • 關于兩個軸線振蕩並且具有位置檢測系統的特別是壓阻型的MEMS器件的制作方法
    本發明涉及一種關于兩個軸線的振蕩並且具有位置檢測系統的MEMS(微電子機械系統)器件,特別地是壓阻型的。特別地,MEMS器件形成微鏡。已知微機械器件具有使用半導體技術而制造的微鏡結構。這些微機械器件被使用在便攜式裝置中用于光學應用,特別地用于引導由具有期望形態的光源所生成的光...
  • 薄膜驅動結構、薄膜驅動結構的制造方法及噴墨裝置與流程
    本發明涉及一種驅動器件設計,具體地,涉及一種薄膜驅動結構、薄膜驅動結構的制造方法及噴墨裝置。目前業界常用的實現薄膜驅動結構的方法有兩種:1、采用封裝貼膜實現的結構及方法如圖1所示,通過光刻的方式在基底上形成壓力腔的外形及流體通道,再將通過旋塗、固化、剝離得到的聚二甲基硅氧烷(PDM...
  • 一種芯片的封裝結構的制作方法
    本實用新型涉及封裝領域,更具體地,本實用新型涉及芯片的一種封裝結構,例如麥克風封裝結構、環境傳感器封裝結構等。現在電子器件中,不論是在運輸還是在使用的過程中,都具有外部封裝結構,例如MEMS麥克風、MEMS慣性傳感器、光電傳感器等,通過將芯片固定在電路基板上,並在電路基板上設置一殼體,形成...
  • 一種芯片的封裝結構的制作方法
    本實用新型涉及封裝領域,更具體地,本實用新型涉及芯片的一種封裝結構,例如麥克風封裝結構、環境傳感器封裝結構等。現在電子器件中,不論是在運輸還是在使用的過程中,都具有外部封裝結構,例如MEMS麥克風、MEMS慣性傳感器、光電傳感器等,通過將芯片固定在電路基板上,並在電路基板上設置一殼體,形成...
  • 傳感器及其封裝組件的制作方法
    本實用新型涉及傳感器技術,尤其涉及基于微機電技術的傳感器及其封裝組件。MEMS(MicroElectro-MechanicalSystem,微機電系統)傳感器是采用微電子和微機械加工技術制造出來的傳感器。與傳統的傳感器相比,它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生産...
  • 一種壓電MEMS超聲波傳感器的制作方法
    本實用新型涉及傳感器,尤其是一種壓電MEMS超聲波傳感器。超聲波傳感器一般工作在20kHz-400kHz,在汽車的倒車雷達、工業中的液位儀和氣體流量計等需要測距的場景中被廣泛應用。目前傳統的超聲波傳感器采用壓電陶瓷作爲換能元件,壓電陶瓷的上下表面鍍有金屬,再通過點膠等方式將壓電陶瓷...
  • 一種基于光纖內流體不穩定性制備半導體微球顆粒的方法與流程
    本發明涉及半導體納米材料制備,尤其涉及一種基于光纖內流體不穩定性制備半導體微球顆粒的方法。半導體微球材料在集成電路、光子學、光學非線性、光電探測、化學傳感和太陽能電池等領域具有十分廣泛的應用。目前,半導體微球的合成方法以化學合成法爲主,這種方法有其自身的局限性,即無法獲得尺寸單一,...
  • 一種柔性壓阻式應力傳感器及其制備方法與流程
    本發明屬于柔性電子材料和傳感,具體涉及一種柔性壓阻式應力傳感器及其制備方法。隨著新一代柔性電子材料和傳感技術的快速發展,柔性應力傳感器克服了易脆的缺點,且具有較好的生物相容性、可拉伸性、透明性、可穿戴性和連續檢測等優勢。柔性應力傳感器常用的導電材料包括納米粒子、碳納米管、金屬納米線...
  • 一種硒化亞銅納米管及其制備方法、太陽能電池與流程
    本發明涉及半導體,尤其涉及一種硒化亞銅納米管及其制備方法、太陽能電池。硒化亞銅是一種過渡金屬硫族化合物。在納米尺寸基本晶格中,銅原子和硒原子以高度共價狀態存在,硒原子構成規則晶格的框架,而銅原子是無序的,像液體一樣運動,在硒原子晶格中隨機占據位置。這種特殊的晶格結構使得該種材料具有...
  • MEMS元件及微型物體的操控方法與流程
    本發明涉及一種微型轉移裝置,其包括能夠操控微型尺寸物體的微機電系統(MEMS)。微機電系統是具有移動部件的微觀設備。衆所周知的,微機電系統(MEMS)的使用涉及通過在膜和電極之間施加電勢差來致動的柔性膜。這些柔性膜MEMS已經主要演示在諸如MEMS麥克風或MEMS超聲掃描儀(例如,McMu...
  • 半導體裝置封裝及其制造方法與流程
    本發明系關于一種半導體裝置封裝及一種制造該半導體裝置封裝之方法,且更特定言之,系關于一種具有微機電系統(MEMS)裝置之半導體裝置封裝及其制造方法。先前技術對MEMS裝置(諸如,MEMS晶粒)之封裝要求相較于傳統IC封裝要求可複雜得多。包括MEMS裝置之光學傳感器封裝借助于實例來描述。光學...
  • 用于通孔結構的系統、方法及設備與流程
    本案是分案申請。本分案的母案是申請日爲2012年10月17日、申請號爲201280059040.2、發明名稱爲“用于垂直集成的堆疊式通孔”的發明專利申請案。優先權主張本申請案主張于2011年10月20日提出申請且標題爲“用于垂直集成的堆疊式通孔(STACKEDVIASFORVERTICAL...
  • MEMS陣列系統和操縱物體的方法與流程
    本發明涉及一種物體轉移裝置,包括能夠操縱物體的微機電系統(MEMS,Micro-electromechanicalSystem)元件陣列。進一步地,本發明涉及一種使用MEMS陣列將微米級物體(例如微發光二極管(microlight-emittingdiodes,μLEDs))從源基板移...
  • 分子納米標簽的制作方法
    本申請要求2016年10月21日提交的美國臨時申請號62/411,324的權益,所述申請通過引用結合入本文。對政府支持的致謝本發明是由美國國立衛生研究院(NationalInstitutesofHealth)、美國國家癌症研究所(NationalCancerInstitute)在項目編號...
  • 用于MEMS器件的可動質量塊的阻尼系統的制作方法
    本發明涉及具有小尺寸可動元件、特別是在微機電系統(MicroElectro-MechanicalSystems,MEMS)內作爲小尺寸慣性傳感器的機械系統的設計。MEMS器件的不可靠性和脆弱性的其中一個主要原因在于所述可動元件在振動事件或沖擊期間與固定表面進行接觸。這種接觸一方面可以通...
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